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产品详情
HP6精密烤胶机
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    HP6高精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作。设计最大烤胶基片尺寸为6寸圆晶,体积小,适于手套箱内操作。
     HP6最高烤胶温度250℃,稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作,并可实现分段线性程控温度操作。


产品性能参数:

  最大设置温度     250℃
  温度分辨率      0.1℃
  加热功率       800W,220V
  重量         8Kg


产品特点介绍:

 ● 加热板直径170mm,最大适合6"圆晶烤胶;
 ● 可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板;
 ● 高精密数显温控表,可实现分段线性程序控温;
 ● 全阳极氧化铝机身,美观大方;
 ● 加热独立电路控制,方便开始和停止加热;
 ● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;
 ● 带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。


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