AC200-V是在AC200-S-PP基础上增加内腔真空密封,采用承压式内腔和盖子,保证内腔环境可以抽真空至-0.06MPa以上负压进行匀胶处理。AC200-V有真空和常规两种模式操作,可以内腔抽真空和基片真空吸附两种方式下进行。
主要性能指标:
主机机箱采用PP外壳材料,耐腐蚀易清洁
内腔采用易清洁、耐腐蚀超高分子材料(HDPE)
旋涂程序:最多可存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒
转动速度:0-10,000rpm(更高速可选)
旋涂加速度:0-50,000rpm/sec(空载)
马达旋涂转速稳定性能误差 :< ±1rpm
转速调节精度及重复性: 1rpm
AC200-V另带真空数字显示功能
工艺时间设定: 0-3,000sec/step,时间设置精度:0.1sec
支持wafer尺寸:碎片至200mm(8”圆晶)
真空模式下使用标准卡爪载物盘
产品特性优点:
采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。
排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。
产品外型尺寸:
433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构
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