AC200-V是在AC200-S-PP基础上增加内腔真空密封，采用承压式内腔和盖子，保证内腔环境可以抽真空至-0.06MPa以上负压进行匀胶处理。AC200-V有真空和常规两种模式操作，可以内腔抽真空和基片真空吸附两种方式下进行。   

主要性能指标：

• 主机机箱采用PP外壳材料，耐腐蚀易清洁

• 内腔采用易清洁、耐腐蚀超高分子材料（HDPE）
  

• 旋涂程序：最多可存100组程序，每组100步，每个步骤可精确到0.1秒

• 转动速度：0-10,000rpm（更高速可选）

• 旋涂加速度：0-50,000rpm/sec（空载）

• 马达旋涂转速稳定性能误差 ：< ±1rpm

• 转速调节精度及重复性： 1rpm

• AC200-V另带真空数字显示功能
  

• 工艺时间设定： 0-3,000sec/step，时间设置精度：0.1sec

• 支持wafer尺寸：碎片至200mm（8”圆晶）

• 真空模式下使用标准卡爪载物盘

  
  

产品特性优点：

• 最新的内部紧凑设计，缩小了设备的尺寸。

• 7"触屏控制面板操作系统，更方便操作。

• Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。

• 标准配置转速10000rpm，并可根据用户需要进行定制。

• 采用工业级别伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

• 机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢，永不生锈，便于清洗。

• 排风和抽气系统位计于载片台之底部 （以利于排风效率和匀胶均一性）。

• 透明可视，耐化学腐蚀的密封盖，可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。
  

产品外型尺寸：

     433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构

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